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电子元器件详细资料 » IC[14287] » A3P1000-2FG256
型号:A3P1000-2FG256类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
系列ProASIC3
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数147456
I/O数177
栅极数1000000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
HECC GROUP CO,LIMITED蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890
HECC GROUP CO,LIMITED朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
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A3P1000-2FG256相关型号

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